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日東紡、AI半導体を支える次世代ガラス材料を2028年実用化

日東紡が開発するAI半導体向けガラス材料「Tガラス」の次世代品が2028年実用化へ。熱膨張を3割抑制し、NVIDIAなど米テック企業から強い引き合い。日本の素材技術がAI産業を支える。

iPhoneやAI半導体に不可欠な日東紡の特殊ガラスクロスが深刻な供給不足に。NVIDIA、Google、Amazon、Appleが争奪戦を展開し、2027年まで逼迫が続く見通しです。