2026年1月21日 ASML、半導体後工程に参入|キヤノン独占市場に挑戦状 半導体露光装置の世界最大手ASMLが後工程向け装置に参入しました。AI需要で急成長する先端パッケージ市場をほぼ独占するキヤノンの牙城に、ニコンも含めた三つ巴の競争が始まります。 #ASML #半導体 #キヤノン #ニコン #AI
2026年1月21日 ASML半導体後工程に参入、先端パッケージ露光装置市場の競争激化 EUV露光装置で世界最大手のASMLが半導体後工程に参入。キヤノンが独占してきた先端パッケージ向け露光装置市場にニコンも挑戦し、AI向け半導体需要を背景に競争が激化しています。 #ASML #半導体 #キヤノン #ニコン #先端パッケージング