ロームと東芝がパワー半導体統合交渉へ、3年越しの布石
ロームと東芝のパワー半導体事業統合交渉の背景を解説。2023年の3000億円出資から始まった再編の全貌と、デンソーの買収提案が絡む業界地図の行方を分析します。
ロームと東芝のパワー半導体事業統合交渉の背景を解説。2023年の3000億円出資から始まった再編の全貌と、デンソーの買収提案が絡む業界地図の行方を分析します。
トヨタ系部品大手デンソーが半導体メーカーのロームに対し、約1兆3000億円規模の買収提案を行ったことが判明。ローム株はストップ高となり、パワー半導体業界の大型再編が動き出しました。
インドで開催された「AIインパクトサミット2026」にデンソーや富士通など日本企業が出展。14億人のAI市場を狙う日本企業の戦略と、急成長するインドAI市場の最新動向を解説します。
トヨタ系部品メーカーがレアアースや半導体の供給リスクに備え、代替技術開発を加速。鉄ニッケル磁石など脱中国依存に向けた日本企業の取り組みを解説します。