ファーウェイ主導の半導体供給網と中国14兆円基金

はじめに

中国の半導体産業が新たな発展段階に入っています。国家主導の投資ファンド「国家集成電路産業投資基金」（通称：国家大基金）は、3期にわたり累計約14兆円を拠出し、半導体サプライチェーンの自国内構築を加速させています。

その中心にいるのが華為技術（ファーウェイ）です。米国の対中半導体規制が強化される中、ファーウェイは設計から製造、装置・材料に至るまで中国国内の供給網を主導的に構築しています。本記事では、中国の半導体投資戦略の全体像とファーウェイの役割、そして日本を含む世界への影響を解説します。

国家大基金の全容と投資戦略

3期にわたる巨額投資

中国の国家大基金は、2014年の第1期から段階的に規模を拡大してきました。第1期は約1,387億元（約2.8兆円）で、半導体のファウンドリ（受託製造）やメモリ製造を中心に投資を行いました。2019年設立の第2期は約2,042億元（約4.1兆円）に規模を拡大し、より幅広い分野をカバーしています。

2024年5月に設立された第3期は過去最大の3,440億元（約7.4兆円）の規模でスタートしました。中国工商銀行をはじめとする国有企業や地方政府が出資者に名を連ねています。3期合計で約14兆円規模の投資が中国半導体産業に注ぎ込まれることになります。

第3期の重点分野：製造装置と材料

特筆すべきは、第3期の投資重点が半導体製造装置と材料にシフトしていることです。米国の対中輸出規制により、オランダASMLの最先端露光装置や米国製の製造装置の輸入が困難になったことが背景にあります。

具体的には、フォトレジスト塗布に使用するコーター・デベロッパーや露光装置、エッチング装置などへの投資が集中する見込みです。10年間という長期的な運用期間を設定し、基礎技術の研究開発から量産化まで一貫して支援する方針です。

ファーウェイの半導体内製化戦略

子会社ハイシリコンの設計力

ファーウェイの半導体戦略の中核を担うのが、子会社の海思半導体（ハイシリコン）です。スマートフォン向けの「Kirin」シリーズや、AI半導体の「Ascend」シリーズなど、独自のチップ設計能力を保有しています。

2023年に発売されたスマートフォン「Mate 60 Pro」には、ハイシリコンが設計し中芯国際集成電路製造（SMIC）が製造した7nmノードの先端ロジックICが搭載されていたことが判明し、世界に衝撃を与えました。

部品の国産化率向上

ファーウェイはスマートフォンの部品における中国製の比率を約6割まで引き上げたとされています。半導体だけでなく、ディスプレイ、カメラモジュール、バッテリーなど幅広い部品で国産化を推進しています。

JPモルガン・チェースの予測によれば、ファーウェイとカンブリコン・テクノロジーズによるAI半導体の出荷個数は、2026年に合計100万個を超える見通しです。これはNVIDIAの中国市場における影響力に挑戦する規模です。

「謎の半導体装置メーカー」の存在

ファーウェイが支援する形で、中国国内に新興の半導体製造装置メーカーが台頭しています。従来は日米欧の企業が独占していた領域で、中国企業が急速に技術力を向上させています。深圳市政府による積極的な資金支援も、この動きを後押ししています。

米国の対中規制と半導体覇権争い

規制の強化と中国の対抗

米国はバイデン政権以降、中国への半導体関連輸出規制を段階的に強化してきました。最先端半導体の直接販売禁止に加え、製造装置や設計ソフトウェアの輸出制限も拡大しています。

トランプ政権下でもこの規制路線は継続・強化される見込みです。しかし、中国側は「自立自強」を掲げ、規制を受けるたびに国内産業の育成を加速させるという構図が定着しています。

技術格差の現状

中国の半導体製造技術は、最先端プロセスでは依然として台湾TSMC（3nm）や韓国サムスン電子との間に大きな差があります。SMICの最先端は7nmプロセスにとどまり、量産歩留まりにも課題を抱えています。

一方で、成熟プロセス（28nm以上）では中国メーカーの存在感が急速に高まっており、価格競争力を武器に世界市場でのシェアを拡大しています。

注意点・展望

日本への影響

中国の半導体内製化は、日本の半導体装置メーカーにとって複雑な影響を及ぼします。短期的には対中輸出規制による売上減少が懸念される一方、中国市場に代わる需要を米国や日本国内で確保する動きも進んでいます。

東京エレクトロンやSCREENホールディングスなど日本の主要装置メーカーは、中国向け売上の比率が高く、規制の動向に注視が必要です。

今後の見通し

中国の半導体投資は今後も拡大を続ける見込みです。ただし、巨額投資がすぐに技術的なブレークスルーにつながるとは限りません。半導体製造には長年にわたる技術の蓄積が不可欠であり、装置メーカーの育成には時間がかかります。

米中の技術デカップリングが進む中、世界の半導体サプライチェーンは「二極化」の様相を強めています。この構造変化が中長期的に半導体コストや供給安定性にどのような影響を与えるかが、産業界全体の注目点です。

まとめ

中国は国家大基金を通じて累計約14兆円を半導体産業に投入し、ファーウェイを軸とした国内サプライチェーンの構築を加速させています。第3期では製造装置と材料への投資に重点をシフトし、米国規制への対抗姿勢を鮮明にしています。

技術格差は依然として存在するものの、中国の半導体産業は着実に基盤を固めつつあります。米中の半導体覇権争いの行方は、世界の技術産業の構造を根本から変える可能性を秘めています。

参考資料:

• 中国政府の半導体ファンド「国家集成電路産業投資基金三期」の投資先とは？ - 半導体Times
• 中国最大の半導体基金、7兆4500億円規模でスタート - Bloomberg
• 中国半導体7兆円ファンドが始動 - 日経クロステック
• 中国、半導体投資ファンドの第3期を設立 - Global Net
• 世界の半導体関連投資 - JETRO