インテルがマスク氏TeraFab構想に参画する狙い

はじめに

米インテルが、イーロン・マスク氏率いるテスラ、スペースX、xAIの共同半導体プロジェクト「TeraFab（テラファブ）」への参画を発表しました。TeraFabは、テキサス州オースティンのギガテキサス北キャンパスに建設が予定される、推定200億〜250億ドル規模の巨大半導体製造拠点です。

インテルはX（旧ツイッター）上で「TeraFabプロジェクトにSpaceX、xAI、テスラとともに参加し、半導体製造技術の刷新を支援することを誇りに思う」と表明しています。同社が苦戦を続けるファウンドリ（受託製造）事業の立て直しにとって、この提携がどのような意味を持つのか。本記事では、TeraFab構想の全容とインテルの狙い、そして半導体業界への影響を解説します。

TeraFab構想の全容

マスク氏が描く「史上最大の半導体工場」

TeraFabは2026年3月にマスク氏が発表した構想で、設計・製造・メモリ生産・先端パッケージングを一つの拠点に集約する垂直統合型の半導体工場を目指しています。目標とする生産規模は年間1テラワットの計算能力で、「史上最も壮大な半導体製造の取り組み」と位置づけられています。

製造ラインは2本計画されています。1本目は、テスラの完全自動運転（FSD）ソフトウェア、サイバーキャブ（ロボタクシー）、オプティマスなどのヒューマノイドロボット向けの省電力エッジ推論プロセッサです。テスラはこのチップを「AI5」と呼び、現行のAI4チップに比べて性能が50倍向上すると主張しています。2本目は、スペースXの衛星やxAIの軌道データセンター向けの放射線耐性チップです。

2nmプロセスと生産目標

TeraFabは2nmプロセス技術をターゲットとしており、初期段階で月間10万枚のウエハー処理能力を目指しています。最終的には月間100万枚まで拡大する計画で、年間1,000億〜2,000億個のカスタムAIチップとメモリチップの生産を見込んでいます。この規模が実現すれば、TSMCの総生産量の約7割に相当する量を単一拠点で生産することになります。

ただし、テスラには半導体製造の実績がなく、発表時点では具体的な建設スケジュールは示されていません。実現性については懐疑的な見方もあります。

インテル参画の背景と狙い

苦境のファウンドリ事業に追い風

インテルがTeraFabに参画する背景には、同社のファウンドリ事業が深刻な苦境にあることがあります。2025年にCEOに就任したリップブー・タン氏は、大規模な構造改革を進めています。全従業員の約15%にあたる約2万4,000人の削減を実施し、ドイツやポーランドで計画していた工場建設の中止を決定しました。

インテルのファウンドリ事業は、TSMCとの競争で大きく後れをとっています。先端プロセスの分野でTSMCは約75%の市場シェアを維持しており、インテルの18Aプロセスノードについても、NVIDIAが歩留まりへの懸念からテストを一時中断したとの報道がありました。確認されている主要顧客はアマゾン、マイクロソフト、米国防総省に限られている状況です。

TeraFabが持つ戦略的意味

インテルにとってTeraFabへの参画は、ファウンドリ事業の実績づくりという面で大きな意味があります。インテルは先端プロセス技術、大量生産ノウハウ、先端パッケージング技術を提供する役割を担います。同社は「超高性能チップを大規模に設計・製造・パッケージングする能力」でTeraFabの目標達成を加速させるとしています。

マスク氏の企業群は巨大な半導体需要を抱えています。xAIは2026年1月にメンフィスのコロッサス・スーパーコンピューターを2ギガワット規模に拡張し、約180億ドル相当の55万5,000基のNVIDIA GPUを導入しています。テスラのFSDやオプティマス、スペースXの衛星群と、需要の裏付けは十分にあります。

市場の反応と業界への影響

株価は上昇、投資家の期待高まる

発表を受けて、インテルの株価は約3.5%上昇しました。同日のS&P 500が0.5%下落、ナスダック総合指数が0.8%下落する中での上昇であり、市場の期待の高さがうかがえます。KeyBancのアナリスト、ジョン・ヴィン氏はインテルの目標株価を65ドルから70ドルに引き上げており、ウォール街でも同社の再建戦略に対する信頼が高まりつつあります。

TSMCとの競争構図の変化

現在、先端半導体の製造はTSMCへの依存度が極めて高い状況です。TSMCの2nm（N2）ノードは2026年半ばまでに量産が本格化する見通しで、次世代iPhoneやNVIDIA AIアクセラレータ向けに大量の製品が投入される見込みです。

TeraFabが実現すれば、米国内に大規模な先端半導体製造能力が誕生することになります。これは、台湾有事のリスクを踏まえた半導体サプライチェーンの多元化という観点からも、米国政府にとって戦略的に重要な意味を持ちます。インテルにとっては、TSMCに対抗する足場を築く大きな機会となります。

注意点・展望

TeraFab構想には期待が集まる一方で、いくつかの重要な課題があります。まず、テスラには半導体工場の運営経験がありません。250億ドルという巨額投資の資金調達スキームも明確になっていません。また、2nmプロセスの量産は技術的に極めて難易度が高く、TSMCやサムスンですら歩留まりの改善に苦心している段階です。

インテル側にもリスクがあります。18Aプロセスの顧客獲得が思うように進んでいない中で、TeraFabへのリソース配分が既存の再建計画に影響を与える可能性があります。一方で、TeraFabで実績を積むことができれば、他の顧客獲得にもつながるという期待もあります。

今後の焦点は、具体的な建設スケジュールの発表、インテルの担当範囲の詳細、そして2027年とされる生産開始目標への進捗状況です。マスク氏の構想力とインテルの製造技術が結びついたこのプロジェクトが、掛け声倒れに終わるのか、それとも米国半導体産業の転換点となるのかが注目されます。

まとめ

インテルのTeraFab参画は、同社のファウンドリ事業再建と、マスク氏の巨大半導体需要が合致した提携です。TeraFabは200億〜250億ドル規模の投資で、2nmプロセスによるAIチップの大量生産を目指しており、実現すればTSMCへの依存度を下げる画期的なプロジェクトとなります。

投資家やテクノロジー業界の関係者にとっては、インテルの18Aや14Aプロセスの進捗状況、TeraFabの建設スケジュールの具体化、そしてマスク氏の企業群からの正式な発注規模に注目することが重要です。米国の半導体製造能力の強化という大きな流れの中で、このプロジェクトの動向は今後も注視する必要があります。

参考資料:

• Intel joins Elon Musk’s TeraFab project — Tom’s Hardware
• Intel signs on to Elon Musk’s Terafab chips project — TechCrunch
• Tesla won’t really build its own chip fab — Intel is going to do it — Electrek
• Intel Lands Musk’s $25 Billion Terafab — 24/7 Wall St.
• Elon Musk unveils $20 billion TeraFab chip project — Tom’s Hardware