味の素株が13%急騰、半導体材料ABFの好調が牽引

はじめに

2026年2月6日の東京株式市場で、味の素の株価が前日比13%高の大幅続伸を記録しました。一時4099円まで上昇し、投資家の注目を集めています。急騰のきっかけは、前日に発表された2026年3月期の業績上方修正です。連結純利益を前回予想から100億円引き上げ、1300億円（前期比85%増）とする見通しを示しました。

食品メーカーのイメージが強い味の素ですが、この好業績を支えているのは半導体パッケージ用絶縁材料「ABF」（味の素ビルドアップフィルム）の急成長です。本記事では、味の素の知られざる半導体事業の実力と、株価急騰の背景を解説します。

2月6日の株式市場と味の素の急騰

日経平均は3日ぶり反発

この日の東京株式市場は、日経平均株価が前日比435円高の5万4253円と3日ぶりに反発しました。朝方は800円超の下落幅を記録する場面もありましたが、8日投開票の衆院選を控えた海外投機筋の先物買いをきっかけに急速に切り返し、高値引けとなりました。TOPIXも最高値を更新しています。

味の素の圧倒的な上昇率

こうした地合いの中で、味の素は13%高という圧倒的な上昇率を記録しました。前日5日に発表された決算上方修正の内容が市場の期待を大きく上回ったことが要因です。特に注目されたのは、半導体材料事業の想定以上の好調ぶりです。

ABF：食品メーカーが生んだ半導体の必須素材

ABFとは何か

ABF（Ajinomoto Build-up Film）は、味の素の子会社である味の素ファインテクノが製造する半導体パッケージ用の絶縁材料です。CPUやGPUといった高性能半導体チップを基板に実装する際に使われるフィルムで、電気信号の品質を左右する極めて重要な部材です。

味の素がアミノ酸の研究で培った化学技術を応用して開発したこの材料は、ハイエンド半導体パッケージ市場でほぼ唯一の選択肢となっています。IntelやAMD、NVIDIAといった世界の主要半導体メーカーが採用しており、事実上の業界標準（デファクトスタンダード）の地位を確立しています。

驚異の利益率50%超

味の素の機能性材料事業は、事業利益率が50%を超える驚異的な収益性を誇ります。これは独占的な市場ポジションと高い技術障壁によるもので、食品事業の利益率を大幅に上回っています。ABFは味の素の全社収益を牽引する屋台骨となっています。

AI需要がABFの成長を加速

生成AI向けサーバーが需要を押し上げ

2026年3月期の上期（第1〜第3四半期）において、ABFの売上高は前年同期比111%と2桁成長を記録しています。成長の最大のドライバーは、生成AI向けサーバーやデータセンターの爆発的な需要拡大です。

NVIDIAのAIアクセラレーターをはじめとするハイエンドチップの生産増加に伴い、ABFの需要も連動して拡大しています。AI用チップは従来のチップよりも大型で複雑なパッケージを必要とするため、ABFの使用量も増加する傾向にあります。

PCと汎用サーバーも回復

AI向けに加えて、PC向けおよび汎用サーバー向けのABF需要も回復しています。半導体市場全体の回復基調とメモリー価格の上昇（関連記事参照）が背景にあり、ABFの需要環境は全方位で好転しています。

上方修正の全体像

純利益1300億円の内訳

味の素が発表した2026年3月期の連結純利益予想1300億円（前期比85%増）は、前回予想から100億円の上方修正です。半導体材料事業の好調に加え、調味料や冷凍食品といったコア事業の安定的な収益も全社業績を支えています。

味の素は過去最高益を更新する見通しで、売上高・事業利益ともに過去最高を更新する見込みです。食品メーカーとしての基盤と半導体材料の高収益事業という二つの柱が、同社の企業価値を押し上げています。

群馬工場の増産投資

味の素ファインテクノは将来のABF需要拡大に備え、2030年に向けて約250億円の設備投資を計画しています。その第1弾として群馬工場に新工場を建設し、2025年3月に完工しました。顧客の認定プロセスを経て本格稼働する予定で、増産体制が整いつつあります。

注意点・展望

半導体市況の変動リスク

ABF事業は半導体市場の景気循環に左右される側面があります。AI需要が急速に拡大する中で当面は好環境が続く見通しですが、半導体市況が調整局面に入った場合には、ABFの需要にも影響が及ぶ可能性があります。

競合の追随

ABFは現状では圧倒的な市場シェアを持っていますが、この高収益市場には他の化学メーカーも参入を狙っています。長期的には競合環境の変化にも注意が必要です。ただし、半導体メーカーの認定プロセスには長い時間がかかるため、短期間での市場シェア変動は起きにくいと見られています。

食品事業の底上げが次の課題

投資家の間では、半導体材料の好調が目立つ一方で、冷凍食品などコア食品事業のてこ入れが次の課題として指摘されています。半導体材料頼みの収益構造からの脱却が、中長期的な企業価値向上の鍵を握ります。

まとめ

味の素の株価13%急騰は、半導体パッケージ用絶縁材ABFの好調が生んだサプライズ決算によるものです。AI需要の拡大を背景にABFの売上は前年比2桁成長を続けており、事業利益率50%超という驚異的な収益性が全社業績を押し上げています。

食品メーカーが世界の半導体産業に不可欠な素材を供給しているという事実は、日本のものづくりの強みを象徴しています。今後も群馬工場の増産投資や、AI半導体市場の拡大がABF需要を支える見通しで、味の素の企業価値向上が期待されます。

参考資料:

• 味の素株価続伸、26年3月期85%増益に上方修正 半導体材料好調 - 日本経済新聞
• 味の素の株価が急騰！純利益85%増の背景と投資家が注目する「3つの理由」
• 味の素、過去最高の通期決算も、中期経営計画の廃止後の新指標に残る「謎」- Business Insider Japan
• 味の素、富士フイルム、コマツ…半導体を支える「意外な」日本企業 - トウシル
• 日経平均株価、反発し435円高 与党勝利ムードで買い広がる - 日本経済新聞
• 味の素ファインテクノ株式会社